中国在智能电动汽车赛道上领跑全球之后，一个刻不容缓的任务随之而来。

2024年1月，工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》。《指南》提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。

当前，中国电动汽车所需要的大量芯片从海外进口，新势力常常用来标榜技术领先的高通骁龙8295、英伟达Orin-X等芯片也皆是海外公司的技术产品。

这种状况显然急需改变。

通过上述《指南》的制定，有关部门旨在鼓励汽车制造商使用国产芯片。建立起本土的芯片/半导体供应链，有望缓解时常对产能造成威胁的“卡脖子”问题。

根据中汽协的数据，2023年中国新车销量增长了12%，达到3009万辆，出口量近500万辆，使中国领先于日本成为世界最大汽车出口国。中国电动汽车销量增长了38%，达到949万辆。

智能电动汽车比传统汽车需要更多的芯片。据国内一家大型汽车制造商称，每辆电动汽车装有约1300块芯片，而汽油车则不到500块芯片。而一辆L4级自动驾驶汽车则需要3000多种芯片。

在政府的鼓励下，中国汽车制造商正在开发国产芯片，但距离自给自足还有很长的路要走。

当前，在对电动汽车性能至关重要的功率半导体中，国内芯片产量只能满足中国约15%的电动汽车需求。在自动驾驶所需的先进芯片中，中国芯片更是只能满足5%的国内车型搭载需求。

整体来看，中国汽车芯片的国产化率约为10%。

据不完全统计，开发汽车芯片的中国公司数量已达到约300家，但国内技术没有跟上汽车行业的需求，仍然依赖进口。在全球范围内，该行业由德国英飞凌、荷兰NXP半导体公司、日本瑞萨电子和美国德州仪器等公司领导。

中国汽车制造商协会常务副秘书长付炳锋在2023年12月的半导体论坛上表示，随着贸易保护主义的抬头，汽车半导体已成为全球竞争的焦点。

无论是高通的座舱芯片还是英伟达的智驾芯片，海外大厂的产品普遍都面临着成本高的问题。

国内汽车市场上，一般在30万元以上的产品才需要更多的功能附加值，也才有可能承担得起昂贵芯片的成本。但事实上，国内汽车销量贡献最大的区间是20万元以下的紧凑型车和小型车，这一市场的突出特点就是对成本更为敏感。这些消费者不需要花里胡哨的功能，只需要稳定、好用、性价比高。

在这方面，国内芯片厂商的成本控制优势就体现出来了。

中国最大的优势在于成本控制，在芯片行业同样如此。

不仅如此，相比海外芯片公司，国内芯片公司的研发、生产都集中在国内，与国内车企合作时有着更灵活的商讨空间和更高的效率。在竞争愈发激烈的汽车新时代，快一点就强一点。

这样看来，国内芯片厂商或许真能复制国内新势力在电动汽车领域的成功。