国产算力正从"能用"迈向"好用"，超节点技术成为弥合差距的关键支点。

华尔街见闻提及，4月24日，DeepSeek V4预览版发布，公司披露受限于高端算力供给，V4 Pro版本服务吞吐十分有限，预计下半年随华为昇腾950超节点批量上市后，Pro版本价格将大幅下调。

高盛研报指出，这一表态具有双重意涵：一是DeepSeek的成本竞争力将进一步强化；二是在芯片管制持续收紧的背景下，中国顶尖AI模型向国产算力迁移的趋势得到头部玩家的背书。

此前，国家发改委亦于2025年底的新闻发布会上罕见正面回应，称"超节点等集群互联技术发展，为国产算力赶上国际领先水平提供了良好机遇"。

在此背景下，东方证券发布电子行业深度报告，以"超节点：国产算力进攻的'矛'"为题，系统梳理超节点的技术逻辑、产业格局与投资机会，认为2026年将是国产超节点规模放量元年，交换芯片、服务器ODM、液冷、供电等全链条有望深度受益。

大模型参数规模的持续膨胀，正将算力基础设施推入超节点时代。

东方证券报告指出，随着MoE（混合专家）架构成为新趋势，模型参数以每年约10倍的速度增长，已迈入十万亿级阶段——Qwen3-Max模型总参数超过1T，文心5.0参数量达2.4T。

与此对应，算力集群规模不断提升，万卡集群已成训练大模型的最低标配，十万卡级集群成为主流趋势。

随着MoE模型中跨服务器的All-to-All通信量急剧增长，传统以太网已难以承受千亿级模型单次梯度同步产生的TB级数据量。

超节点通过内部高速总线互连，有效打破"通信墙"与"内存墙"瓶颈，成为大规模训练与推理的最优解。

以Rubin NVL72为例，相比Blackwell，随着GPU带宽翻倍，单机柜交换芯片用量从18颗提升至36颗。

报告还指出，伴随集群规模扩展、引入二级HBD域，交换芯片需求或将进一步倍增。

其次，液冷成为刚需，全液冷时代渐进。当单机柜总功耗达到50KW以上时，液冷成为必选方案。

GB200 NVL72单机柜功耗已达120KW，华为CloudMatrix 384和阿里磐久2.0均采用风液混合方案。

更新一代的Vera Rubin NVL72机柜将正式采用100%全液冷，交换机芯片、DPU、光模块等全面搭配液冷散热模组，机柜外侧CDU散热量将迈入MW级。

第三则是服务器ODM价值重估。

超节点服务器使厂商从过去L10级别的服务器组装交付，提升至L11整机柜级甚至L12多机柜级制造交付，参与环节从Computer tray延伸至Switch tray、网络互联、供电与制冷系统集成，准入门槛大幅提高。

华勤技术预计2026年全年超节点项目收入将超过百亿元；浪潮信息发布元脑SD200超节点，实现64路国产AI芯片高速统一互连；百度旗下昆仑芯256/512超节点将分别于2026年上下半年上市。

第四，光互连与PCB背板需求新增。

计算节点与交换节点之间的高速互联，在64或128 XPU规模内以铜缆为首选，综合成本约为光互联方案的二分之一。

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