芯榜2025-10-14 08:25:33

配合博通 AI 芯片使用

据 The Information 报道，OpenAI 正在与软银$ARM合作设计一款 CPU，该 CPU 将与其即将推出的 Broadcom 制造的 AI 芯片配合使用。

Arm CPU 旨在与 GPU 协同处理更多通用计算任务，而 OpenAI-Broadcom 芯片将专注于 AI 推理工作负载，预计将于 2026 年底开始生产。

这些芯片将由台积电生产，两家公司目前正在测试早期样品。OpenAI 首席执行官 Sam Altman 也敦促台积电扩大产能，以满足 OpenAI 不断增长的 AI 工厂网络的需求。

OpenAI 计划使用新芯片为其 1 万亿美元的 AI 数据中心建设提供部分支持，目标是到 2033 年容量达到 26 GW。该公司预计，2026 年至 2029 年期间，来自博通芯片的计算能力将达到 10 GW。

OpenAI 总裁 Greg Brockman 表示，芯片研发工作源于对现有供应商的“失望”，并指出许多初创公司“不听我们的”。

拥有 Arm 90% 股份的软银正在为 OpenAI 的扩张提供部分资金，并可能在人工智能基础设施上投资数百亿美元。