现在外界对华为的动向都很关心，在美方修改芯片规则之后，华为确实受到了很大的影响，智能手机、5G运营商等业务份额都下滑了不少，导致华为的营收也减少了许多。

因为在修改芯片规则之后，台积电无法自由出货，导致华为自研的海思芯片被迫停产，这直接影响到了华为的智能手机业务，而在此前，消费者业务曾给华为贡献了几乎一半的营收。

另外在多方政策的压力下，部分国家和地区的运营商不得不放弃采用华为的5G设备和技术，这也直接影响到了华为的5G业务，目前5G合同订单已被爱立信和诺基亚超越。

可见在美方修改规则之后，华为受到的影响确实很大，整个2021年5G合同几乎没有增长，发布的新款智能手机也基本不支持5G网络，营收同比更是减少了超过2600亿元。

不过华为在困难重重的背景下，却一直在努力改变这一现状，就在近日召开2021年业绩发布会之后，有外媒表示：华为的天就要白了！对此，外媒给出了这些理由。

首先是华为2021年业绩报告，释放了重要信号，虽然2021年的营收同比下滑28.6%，只有6369亿元，但华为的研发投入却在持续加码，这一年支出的研发费用达到了1427亿元，占销售收入的22.4%。

华为表示，2021年的研发费用额和费用率，均处于近十年最高位，华为的研发投入在全球企业中更是位居第二。

任正非也明确提到，今后每年营收的20%都会作为研发资金投入。如此大手笔投入，让外媒意识到华为正在持续加大对芯片、系统等卡脖子赛道的投入。

其次是对外公布高性能芯片方案，未来可能会采用多核结构，用堆叠、面积换取芯片的高性能。

近日，华为公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”发明专利，摘要显示，能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

其中指的成本高问题，其实就是EUV光刻机生产效率低，且光刻机价格相当昂贵，关键是荷兰ASML公司无法自由向中国大陆企业出售先进的EUV光刻机。

而华为所展示的这项专利，就是通过堆叠封装的方案提升芯片性能，这基本意味着华为有弯道超车的计划，通过堆叠芯片的方式，暂时解决国内晶圆工艺不够先进的问题。

如果华为能顺利研发这类堆叠芯片，那么海思麒麟芯片一定能够以更耀眼的形式再度登场，并应用在更多的华为产品上。

最后是国内半导体产业链取得了一系列突破，这其实也是华为面临的最大问题，因为缺乏芯片，所以无法发挥出自己最大的实力。

好在国内产业链正在攻克技术难关，已经开始量产28nm、14nm、N+1等工艺的芯片了，而这些芯片如果通过堆叠封装技术加持，或许可以让性能达到业界顶级水平。

还有5G射频芯片也同样吃下了定心丸，目前国内有两家企业已攻克难关，其中富满微公司的5G射频芯片已经实现量产，对标的是卓胜微高端射频产品线。

此外，华为海思近两年也已经着手自研射频芯片了，所以从长远来看，5G射频芯片也不再是问题，未来华为依然能够再次推出5G手机。

对于华为来说，美方制裁的影响将变得越来越小，正是因为这样，外媒才会感叹华为的天就要白了。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。