随着应用对AI的依赖度增加，需要HBM的加入来支援硬件。
据媒体报道，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，价格也水涨船高，据悉近期HBM3规格DRAM价格上涨5倍。HBM（高带宽内存）是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片技术，大幅提升数据处理速度，ChatGPT发展带动第三代HBM报价大涨。
作为存储市场重要组成部分，DRAM技术不断地升级衍生。DRAM从2D向3D技术发展，其中HBM是主要代表产品。HBM将多个DDR芯片堆叠后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。
对此，海通证券建议关注：澜起科技、国芯科技、通富微电、兆易创新、北京君正
本文源自金融界
相关文章
关于作者
猜你喜欢
成员 网址收录40418 企业收录2986 印章生成263660 电子证书1157 电子名片68 自媒体112737
