摘要
这一轮半导体行情从云涨价、DeepSeek发布预期开始走强,随后在全球地缘政治缓和、权益市场风险偏好回升的背景下,海外算力行情率先修复,国产算力行情随后启动,二者形成国产算力与海外算力共振。当前 AI 产业链仍处于高速增长阶段,从供给端来看,台积电收入可以作为观察全球 AI Capex 的重要锚点。英伟达GB200、Rubin以及后续Rubin Ultra、Feynman等产品持续迭代,推动台积电在先进制程和Co WoS封装环节的收入不断提升;同时,谷歌 TPU 出货增长较快,也成为 AI 芯片需求中的重要增量。根据测算,2025年全球 AI Capex 约为 5441 亿美元,2026年有望达到7939亿美元,2027年可能达到约 11398 亿美元,2026 年和 2027 年仍有望保持 45% 左右的较高增速。进一步看,若台积电 AI 芯片收入在 2029 年接近 1000 亿美元,对应全球 AI Capex 规模可能接近 2 万亿美元,AI 赛道仍然具备较强成长性。
从需求端来看,全球 Capex 仍是判断 AI 需求的重要指标。近期北美科技公司业绩会议中,多家公司持续上调 Capex 指引,谷歌也将 Capex 中值上调约100亿美元。同时,北美云厂商未履行商业订单增长较快,谷歌积压订单已达到约4600亿美元,相对于Capex约为两到三倍规模,对后续资本开支形成较强支撑。由此来看,当前 AI 需求仍然旺盛,产业趋势较为明确,主要风险更多来自宏观层面的扰动。
对于 A 股而言,海外算力方向中,光模块仍是数据中心组网的核心部件。由于 AI 数据中心组网规模庞大,几十万卡级别的集群需要通过 Spine-Leaf 等网络架构实现 GPU 之间的高效通信,长距离传输场景下,光基本上是主要选择。虽然可插拔光模块和 CPO 之间仍存在一定技术路线争议,但从当前产业订单和下游展望来看,未来两三年内可插拔光模块仍将是主流形式。根据测算,2025年光模块市场规模约为138亿美元,2026年有望达到约340亿美元,增速约150%;若考虑备货需求和组网损耗,实际增速可能更高,核心变量在于物料供给能否跟上。与此同时,光纤价格持续上涨,光芯片也处于紧缺状态,AI 景气度正向光纤、光芯片以及半导体产业链进一步扩散。
半导体方向来看,产业链主要包括半导体设备、半导体制造和半导体设计三个环节。台积电对应制造环节,英伟达、AMD、Google 等则对应芯片设计环节,而半导体设备需求本质上来自下游扩产拉动。当前半导体设备具备 先进制程和存储扩产两条重要主线。一方面,消费电子和 AI GPU 推动先进制程持续升级,苹果A18已采用台积电3纳米制程,英伟达 GB200 使用 4 纳米制程,Rubin 可能推进到3纳米,而国内 GPU 主要仍在7到14纳米左右,先进制程突破仍有较大空间。另一方面,AI 对 HBM、NAND、DDR 等存储需求显著提升,存储持续涨价带动全球扩产,国内“两存”上市和扩产推进,有望为国内半导体设备企业带来较多订单。
国产算力方面,虽然中国 GPU 在技术水平上与北美仍有代际差距,但国内具备电力相对充沛、投资动能较强等优势,可以通过堆数量的方式弥补单卡性能差距。DeepSeek 的重要意义在于,它验证了国产大模型可以基于国产芯片跑通,也让 “芯海战术”以量取胜的路径具备了现实实践可能性。后续国产算力仍有发展空间,但由于短期涨幅已经较大,也需要关注波动风险。
从相关投资工具来看,通信ETF(515880)对海外算力方向具有较强代表性。截至5月15日,它里面光模块、服务器、铜连接、光纤的占比已经超过83%,其中光模块占比53.92%,能够较充分反映海外算力产业链景气度。半导体类ETF中,芯片ETF(512760)主要覆盖半导体全产业链;半导体设备ETF(159516)聚焦半导体设备和材料,能够较直接代表先进制程和存储扩产两条逻辑;集成电路ETF(159546)更偏全市场芯片设计方向;科创芯片ETF(589100)代表科创板半导体企业景气度;科创芯片设计ETF(589260)则更加聚焦科创板芯片设计公司。整体来看,投资者可以继续关注海外算力、国产算力以及半导体设备等方向,但对于涨幅较大的板块,仍需注意追高风险,低位布局或分批布局可能更适合普通投资者。
正文
李星全:各位朋友好,今天很荣幸有机会给大家更新国产算力以及海外算力的总体情况。可能大家也有关注到,这一轮半导体的行情是从DeepSeek发布以后开始走强。从4月份开始,全球的地缘政治开始有一定的缓势,之后权益市场的风险投资偏好开始上行,海外算力的整个行情就有了大幅度的恢复。在4月份这样一个过程中,海外算力率先开启行情,之后DeepSeek发布,再之后国产算力行情启动,国产算力与海外算力就形成了一个共振行情。
今天,我们会从国产算力和海外算力两个方面,更新一下情况。
Capex什么时候会突破1万亿美金?
我们这里也做了一些测算,现在我们从AI产业链去看,有一个很好的供给端的锚点,那就是中国台湾台积电的收入情况。
台积电是全球非常大的半导体代工厂商。北美很多公司,包括英伟达、AMD、谷歌等等,这些公司的GPU、TPU或其他AI芯片都是找台积电进行代工。因此台积电的收入在全球AI产业链中有较强的参考意义。现在主流的AI芯片还是英伟达的Blackwell,这款芯片目前的机柜形式还是GB200机柜。
台积电在GB200这一款机柜中参与多类关键器械代工环节。首先是GPU,涉及前道制程,就是把硅晶圆最后做成一块完整的GPU,形成对应营收。其次是先进封装,也就是CoWoS,它们的台积电单机柜营收约5万多美元。还有CPU、网卡、以及其他的配件,台积电都参与了代工。整体上看,台积电在英伟达的GB200 NVL72的机架中的营收是17万美金左右。单论GPU相关的前道制程以及CoWoS封装,单机柜营收约14万美金。整体上看,台积电在英伟达的GB200 NVL72的机架里面,单卡对应2300美金左右收入。如果只考虑AI芯片相关的,单卡对应2000美金左右的收入。
对于Rubin NVL72的机架,在今年下半年,英伟达的机架会进一步去发货。所以在Rubin的体系里面,台积电的收入也迎来了快速的上升。从表格中我们可以得知,在Rubin NVL72的收入里面,单台机柜营收约26万美金。单卡对应的收入在3562美金左右。如果我们只看AI芯片,也就是只看GPU,不看CPU的话,单卡对应的收入在2923美金左右,其中也迎来了比较大的上涨。但是,最主要的上涨还是来自于CoWoS封装,因为它的面积提升比较大,所以台积电的收入成长比较快。因此我们分析台积电的收入水平的核心目的是:以台积电的AI芯片收入为锚点,判断全球的AI Capex会如何增长。

数据来源:UBS,机构预测仅供参考英伟达芯片路线图与多 die 合封
我们接着往下看,这个是英伟达的AI芯片路线图。今年下半年会推出Rubin机架,明年会推出Rubin Ultra芯片。从图里面很直观地看到,Rubin Ultra的芯片面积比Rubin差不多大一倍,明年可能采用4 die合封的技术水平。简单来说,die可以理解为半导体芯片上的一个晶粒,或者一般叫裸晶,就是一块半导体芯片。在目前的Blackwell以及今年下半年发布的Rubin,芯片上采用2 die合封,也就是两个晶片封装在一块中介层上面。而明年的Rubin Ultra会采用4 die合封。之所以要在同一个硅中介层上封装更多的die,是为了实现芯片间通信更快速、低功耗。

如果采用传统的传输方式,比如长距离传输中使用铜缆,可能会出现发热以及电信号损耗,最后甚至可能导致数据丢失。因此在长距离传输场景下,光基本上是唯一的选择。至于具体采用可插拔光模块还是 CPO,目前产业内仍然存在一定争议。但从当前产业订单以及下游展望来看,现在以及未来两三年内,可插拔光模块依然会是主流形式。
光模块为什么业绩确定性会比较高?而且自AI以来,光模块能够迎来这么强的增长,本质上也是因为它是数据中心里面不可或缺的一个器件。前面我们测算过,资本开支增速在不断提高,光模块的市场规模也会随之不断增长。我这边根据各家公司GPU的出货情况,以及对应的网络配比情况,对光模块的市场规模做过测算。大家可以看到,2025年光模块的市场规模差不多在138亿美元左右;到2026年,这个市场规模可能会达到340亿美元左右,增速差不多在150%左右。这里面的芯片出货情况是基于一些机构预测。如果参考前段时间全球光通信大会 OFC 给出的指引,实际出货可能会比我的测算更加乐观。原因在于,光模块还会涉及备货需求,同时组网过程中也会有一定损耗。所以实际市场规模增速有可能比测算结果更乐观。我觉得比较有希望达到170%、180%,甚至接近200%。但核心变量还是物料能不能跟上。
光里面还有很多更加细分的赛道,比如光纤,它的需求表现也是比较好的。大家可以看到,光纤价格一直在上涨,包括光芯片现在也处于比较紧缺的状态。国产算力在DeepSeek发布之后,尤其是昨天,大家可以看到市场行情非常好,市场认可度也比较高。为什么半导体行业能够受到 AI 的催化?其实美股那边也是类似的。英伟达是做GPU的,现在是全球市值龙头,也是全球GPU龙头,本质上还是一家芯片设计厂商。包括最近美股表现比较强的几家存储龙头公司,比如美光、海力士、闪迪,也都是半导体产业链上比较重要的公司。
如果我们去看半导体行业,比较重要的环节主要还是半导体设备、半导体制造以及半导体设计这几个部分。前面我们测算AI Capex的时候,大家看到的台积电,其实就是半导体制造环节。再往下看,这些芯片厂商,包括英伟达、AMD、Google 等,其中 Google 在做 TPU 的时候,其实也扮演了芯片设计厂商的角色。对于半导体设备厂商来说,它最主要的需求来自哪里?比如中国台湾的台积电,如果发现订单太多、产能跟不上,就会加快扩产,不管是封装产能,还是制造产能,都会涉及到比较多的设备采购。所以半导体设备的需求,本质上还是来自下游需求的拉动。由此可以看到,半导体产业链各个环节之间的协同性还是比较高的。半导体设备:先进制程与存储扩产双重催化
对于半导体设备市场,大家可以看到,这些年全球半导体设备的销售规模也在稳步上升。对于国产半导体设备而言,除了能够享受到行业规模不断增长的过程之外,因为还有自主可控的叙事,所以整体来看,国内增速这几年也成长得比较迅猛。目前中国半导体设备的市场规模已经比较大,大家可以看到,这个赛道的成长性还是比较充沛的。对于半导体设备领域而言,最主要的部分还是晶圆制造设备,其中比较重要的是光刻、刻蚀以及薄膜沉积,这三个环节的占比差不多都在 20% 左右。对于半导体设备而言,它的成长动能主要来自两方面。先进制程方面的主要动能,一个是消费电子,另一个是AI的拉动。
消费电子怎么理解?大家可以看到,苹果公司目前芯片制程已经比较高端,A18芯片采用的是中国台湾台积电3纳米制程。但是对于国内代工而言,比如国产手机厂商如果要找国内半导体代工厂商去做芯片,和台积电3纳米制程之间仍然存在比较明显的差距,虽然这些年国内也在快速发展。如果国内消费电子公司想要追上苹果,或者在竞争力上进一步超过它,先进制程的突破一定是非常重要的。而先进制程如果要实现突破,国内半导体设备公司也需要做出更高端的产品。我们可以看到,这些年的相关成长也在持续推进。
对于 AI 这一方面,也是差不多的逻辑。英伟达的GPU制程已经做得比较先进,目前 GB200芯片使用的应该是4纳米制程,今年下半年的 Rubin 可能会推进到3纳米。但是对于国内一些 GPU 公司而言,目前所用的制程主要还是在7到14纳米左右,所以和英伟达相比,仍然存在比较大的代际差距。但尽管如此,国内产能依然比较稀缺,因为GPU需求爆发得实在太快了。对于先进制程而言,它也会成为推动半导体设备赛道长期成长的重要叙事。
如果从当前最短期的动能来看,存储可能会是很重要的一条线。因为大家知道,AI里面需要用到很多存储。比如GPU在进行计算的时候,是通过晶体管来完成计算,计算速度非常快。但GPU在计算过程中,需要不断从存储里面提取数据,计算完成之后,再把数据存回存储里面。所以大家可以看到,数据中心里面使用的存储量是非常大的。比如 、GPU周围会布满很多高带宽存储,也就是HBM;再组装成一整台服务器的时候,上面还会有很多存储,比如NAND、DDR。除此之外,数据中心里面还会有专门用来存储数据的服务器,所以整体存储需求非常多。如果 AI GPU 继续快速放量,配套的这些存储也必须同步快速放量,这也是为什么存储涨价涨得比较明显。
所以存储持续涨价,也会引发全球范围内的存储扩产。不仅海外存储公司在扩产,国内存储公司也会有相应的扩产动作。大家可以看到,国内两存上市以及扩产的推进,势必会为国内半导体设备企业带来较多订单。现在两存上市节点也在不断临近,半导体设备的催化相对较强,所以大家可以重点关注半导体设备。
如果大家想买一个存储ETF,市场上基本没有专门对应存储的 ETF。我们对半导体设备相关指数做过梳理,基本上存储含量比较高的ETF,存储占比可能也就在20%左右。比如科创芯片设计里面,应该有二十几个点的存储含量,所以整体来看,存储的配置浓度并没有特别高。
但是如果大家去买半导体设备,因为半导体设备现在是存储扩产最直接受益的赛道,并且受益程度和弹性都比较大。所以如果选择半导体设备 ETF,里面对这条线的覆盖可能会更加充分。对于设计环节而言,比较典型的就是GPU这样的市场。中国GPU市场规模也是几千亿元人民币级别,并且增速非常快,基本上能够维持在50%以上,不到两年的时间市场规模就会翻一倍。国产算力:DeepSeek 验证实践可能性
但是这里面有一个问题,就是我们的GPU到底能不能用。因为我们和北美那边肯定还是有差距,所以即便从当前,甚至未来两三年看,中国GPU在技术水平上要追上美国,可能还是比较难的。但我们有一个优势,就是电力相对充沛,国内投资动能也比较强。所以如果我们要发展国产算力,虽然单张芯片在技术和制程上,和英伟达、谷歌TPU去一对一比较,可能还打不过它们,但是我们可以以量取胜。也就是说,我们可以通过不断堆数量来弥补单卡性能上的差距,因为国内并不缺电。但这里面最关键的问题是,国产GPU在实际使用上,一定要能够满足AI大模型训练和推理的要求,这一点非常重要。
所以DeepSeek的发布,很多投资者用过 DeepSeek 之后,能够明显感受到它的进步。虽然这个模型已经比较优秀,但距离我们期待的效果,可能还是存在一定差距。不过我觉得它最重要的意义在于,它是基于国产芯片做出来的,这就意味着我们的大模型是可以用国产 GPU 跑通的。一旦能够跑通,后面就可以通过不断堆GPU,来实现国产算力的快速发展。所以我觉得DeepSeek发布最重要的意义,就在于通过“芯海战术”以量取胜的战略,从这一刻开始具备了现实实践的可能性,这一点是比较重要的。因此,后续空间其实仍然存在,但毕竟短期涨幅确实已经比较多,这里也特别给大家提示一下风险。相关 ETF 产品梳理
如果从投资标的上来看,大家可以关注海外算力方向,我依然觉得通信ETF(515880)会是一个很重要的产品。截至5月15日,它里面光模块、服务器、铜连接、光纤的占比已经超过83%,其中光模块占比53.92%。所以大家可以看到,它核心的“光”含量是非常高的,50%以上的光模块,加上十几个点的光纤,再加上十几个点的服务器,核心含量已经超过80%,所以它能够比较充分地代表海外算力的发展情况。如果大家想买一个 ETF,与其买一些 QDII 类的产品,比如纳指类ETF,不如考虑像通信ETF等在基本面上能够充分代表海外算力的ETF。因为刚刚也给大家分析过,光模块、光纤都是非常重要的核心环节,而且是不可或缺的。从景气度以及业绩表现来看,这些环节也都比较强。所以如果海外算力能够继续保持强势,我觉得通信 ETF 还是能够比较充分地反映这一方向的情况,大家可以继续关注。
如果从涨幅来看,自 2023 年 AI 爆发以来到目前为止,我们通信ETF的标的指数,截至2026年5月11日,涨幅已经来到400%多,也就是从2023年到现在已经翻了四倍。2025年也有128%的涨幅。如果只看2025年到2026年这两年,到目前为止应该也有200%多的涨幅,整体表现还是比较让人兴奋的。
对于半导体类产品来看,市场上的半导体ETF其实比较多。大家可以看,比如芯片ETF(512760),它基本上是一个对芯片产业链全覆盖的ETF,包括设备、材料、设计、制造、封装测试等环节都有覆盖,并且是在全市场范围内筛选优质公司,使这个ETF能够对整个产业链有比较强的代表性。所以这个ETF对产业的覆盖是比较全面的。如果大家想要一个能够覆盖半导体全产业链的ETF,可以考虑芯片ETF。
半导体设备ETF(159516)则是集中选取半导体设备以及半导体材料相关公司。刚刚也给大家分享过,它能够比较直接地代表先进制程和存储扩产这两条逻辑。所以大家可以关注一下半导体设备ETF(159516)。因为存储大家也看到了,不管是美股还是韩股那边,景气度确实都比较高。如果大家看好存储,但又不知道买什么个股,毕竟个股的研究壁垒和跟踪难度都比较高,那么可以考虑半导体设备ETF(159516)。
集成电路ETF(159546)也是在全市场范围内选取芯片相关公司,但是它里面可能没有半导体设备公司。大家可以把集成电路ETF理解为全市场的芯片设计ETF,虽然里面可能也有一些制造类公司,但整体含量相对比较低。它里面不仅有存储,也有模拟芯片,以及其他各种类型的芯片,相关景气度也还可以。所以如果大家比较看好芯片设计方向,也可以关注集成电路ETF(159546)。
科创芯片ETF(589100)是在科创板里面选取半导体相关公司,也就是说,只要是在科创板上市的半导体公司,包括半导体设备、半导体制造,以及半导体芯片设计等环节,都会有一定含量。科创芯片设计ETF(589260)则更加聚焦在科创板上市,并且处于芯片设计环节的公司。所以可以看到,这两个产品的特点还是比较明确的。
这里给大家总结一下。首先,芯片ETF(512760)是在半导体全产业链里面选取优质公司,并且是在A股范围内,包括科创板以及主板去选取的ETF,所以它对整个产业链的代表性会比较强。集成电路ETF(159546)里面有半导体设备,也是全市场范围内选取半导体公司的 ETF。半导体设备ETF(159516)里面差不多有60%的设备,以及超过20%的材料,其他可能还有一些电子化学品等成分,主要特点还是集中在半导体材料以及半导体设备上的持仓。科创芯片ETF(589100)则是在科创板选取半导体企业,大家可以看到,它能够代表科创板上市半导体公司的景气度。因为受历史原因影响,其实很多半导体公司都是在科创板上市的。所以如果大家比较看好半导体行业,同时又想追求一些额外弹性,那么科创芯片ETF(589100)会是一个比较有弹性的产品。
科创芯片设计ETF(589260)主要选取的是在科创板上市的一些芯片设计公司。最近大家关注的方向,主要还是存储、GPU、CPU 这几个板块,以及整体芯片设计板块。如果比较看好相关的这些芯片设计公司,也可以重点关注科创芯片设计ETF(589260)以及科创芯片ETF(589100)。对于存储方向,如果重点看好的是存储扩产,大家可以关注半导体设备ETF(159516)。
最近宏观上的利好确实比较多,比如一些领导人的见面等,大家都非常兴奋。但对于涨幅已经比较多的板块,后面还是可能会有一些波动。所以大家可以相信“光”,相信国产算力,但追高时还是要谨慎一点,低位布局或者分批布局这样的方式,可能会更适合普通投资者一些。感谢大家的时间。
风险提示:投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险,不能保证投资人获得收益,也不是替代储蓄的等效理财方式。
无论是股票ETF/LOF基金/联接基金,都是属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种,其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。
基金资产投资于科创板和创业板股票,会面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险,提请投资者注意。
板块/基金短期涨跌幅列示仅作为文章分析观点之辅助材料,仅供参考,不构成对基金业绩的保证。
文中提及个股短期业绩仅供参考,不构成股票推荐,也不构成对基金业绩的预测和保证。
以上观点仅供参考,不构成投资建议或承诺。如需购买相关基金产品,请您关注投资者适当性管理相关规定、提前做好风险测评,并根据您自身的风险承受能力购买与之相匹配的风险等级的基金产品。基金有风险,投资需谨慎。
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